晶圆在清洗过程中的传输方式需兼顾效率、稳定性与洁净度要求，常见方案包括以下几种：

1. 机械臂自动化传输

原理：采用多关节机器人手臂或直线型机械臂，通过真空吸盘吸附晶圆边缘进行精准搬运。机械臂通常由耐腐蚀材料（如不锈钢或碳纤维）制成，表面经过抛光处理以减少颗粒脱落风险。

优势：可实现高精度定位（误差＜±0.1mm），支持动态路径规划避开障碍物；适用于高洁净度环境（Class 100及以下），避免人工干预带来的污染。部分先进机型配备闭环反馈系统，实时校正位置偏差。

典型应用：用于单片清洗设备内部的多工位串联操作，例如从预清洗槽到干燥模块的连续转移。

2. 卡匣式载具传输

结构特点：使用标准化晶圆盒（FOUP/FOSM）装载多片晶圆，通过传送带或轨道系统整体移动。载具材质多为抗静电塑料或导电性树脂，内部填充氮气以防止氧化。

流程控制：与批处理清洗设备配合时，可批量完成浸泡、喷淋等工序。传输过程中晶圆始终处于封闭环境，有效隔绝外界空气尘埃。部分系统整合RFID芯片实现物料追溯。

适用场景：适合量产线中大批量晶圆的同时处理，尤其在槽式清洗机中广泛应用。

3. 真空吸附传输

技术核心：利用真空负压将晶圆固定在多孔陶瓷吸盘或金属平台上，通过管道连接中央真空系统实现快速转移。接触面设计有环形密封圈确保气密性。

工艺协同性：常与旋转冲洗模块集成，在传输过程中同步完成残留液体甩干操作。例如，在RCA清洗后的DI水漂洗阶段，真空吸附可维持晶圆静止状态以避免水流冲击位移。

防损机制：通过压力传感器监测吸附强度，防止过载导致晶圆翘曲或裂纹。

4. 滚轮导轨滑动传输

物理设计：在水平面上设置V型槽导轨，晶圆依托自身刚性沿斜面滑入清洗工位。导轨表面镀硬铬并覆盖特氟龙涂层以降低摩擦系数。

动力辅助：轻微倾斜角度（通常≤5°）配合重力作用即可实现平稳滑动，无需额外动力源。部分设备增加电机驱动的软毛刷辅助导向，确保复杂形状基板顺利通过。

局限性：仅适用于平坦度高的圆形晶圆，对异形衬底兼容性较差。

5. 悬浮式非接触传输

创新方案：运用静电力或磁力使晶圆悬浮于传输通道内，完全消除物理接触带来的磨损风险。例如，电磁悬浮系统通过高频交变磁场托起硅基晶圆，间隙控制在亚毫米级别。

洁净优势：杜绝传统机械部件产生的微粒污染，特别适合原子层沉积前的超洁净预处理环节。但设备成本较高且对晶圆导电性有一定要求。

6. 流体动力学辅助传输

水刀导向技术：在特定工序中使用高压定向水流束引导晶圆移动轨迹，兼具清洗与运输双重功能。水流速度和角度经CFD仿真优化，既能推动晶圆前进又不会扰动已形成的清洁表面。

应用场景：多见于湿法刻蚀后的紧急转移过程，可快速冲走反应副产物并护送晶圆至下一工序。

7. 振动输送装置

机械结构：由振动马达驱动的弹性平台产生规律性振荡波，促使晶圆沿预设轨道跃迁式前进。振幅和频率可根据晶圆厚度动态调节。

去污增效：在传输过程中持续施加微振动能量，有助于剥离表面松散附着的颗粒物，提升整体清洗效率。常用于粗洗阶段的初步除渣作业。

选择依据与工艺匹配

机械臂 高精度单片处理 定位准、灵活性强 设备复杂度高

卡匣式载具 大批量批处理 通量大、成本低 无法实现单片级控制

真空吸附 RCA类精密清洗 稳定性好、可集成旋转冲洗 对破碎晶圆适应性差

滚轮导轨 简单几何形状基板 结构简单、维护方便 易产生边缘磨损

悬浮式 超洁净工艺环节 零接触、无污染 成本高昂、技术门槛高

水刀导向 刻蚀后紧急转移 同步清洗与运输 需额外水处理系统

振动输送 粗洗阶段预除颗粒物 强化物理去污效果 可能引入新的振动损伤

实际生产中常采用复合方案，例如先用机械臂完成跨设备传输，再切换至卡匣式载具进行批量清洗。随着半导体行业向3D集成和异构封装发展，传输系统正朝着模块化、智能化方向演进，例如基于AI视觉的定位校正技术和物联网实时监控平台的深度融合。